集成电路（IC）AEC-Q100流程试验

IC作为重要的车载元器件部件，是AEC委员会持续关注的重点领域。AEC-Q100对IC的可靠性测试可细分为加速环境应力可靠性、加速寿命模拟可靠性、封装可靠性、晶圆制程可靠性、电学参数验证、缺陷筛查、包装完整性试验，且需要根据器件所能承受的温度等级选择测试条件。需要注意的是，第三方难以独立完成AEC-Q100的验证，需要晶圆供应商、封测厂配合完成，这更加考验对分享试验的整体把控能力。广电计量将根据客户的要求，依据标准对客户的IC进行评估，出具合理的分享方案，从而助力IC的可靠性分享。

服务介绍

广电计量失效分析实验室AEC-Q技术团队，执行过大量的AEC-Q测试案例，积累了丰富的分享试验经验，可为您提供更、更可靠的AEC-Q分享试验服务。

产品范围：

集成电路(IC)

测试周期：

3-4个月，提供全面的分享计划、测试等服务

测试项目：

序号测试项目缩写样品数/批批数测试方法

A组 加速环境应力试验

A1PreconditioningPC773J-STD-020、

JESD22-A113

A2Temperature-Humidity-BiasTHB773JESD22-A101

Biased HASTHASTJESD22-A110

A3AutoclaveAC773JESD22-A102

Unbiased HASTUHSTJESD22-A118

Temperature-Humidity (without Bias)THJESD22-A101

A4Temperature CyclingTC773JESD22-A104、Appendix 3

A5Power Temperature CyclingPTC451JESD22-A105

A6High Temperature Storage LifeHSTL451JESD22-A103

B组 加速寿命模拟试验

B1High Temperature Operating LifeHTOL773JESD22-A108

B2Early Life Failure RateELFR8003AEC-Q100-008

B3NVM Endurance, Data Retention, and Operational LifeEDR773AEC-Q100-005

C组 封装完整性测试

C1Wire Bond ShearWBS少5个器件中的30根键合线AEC-、AEC-Q003

C2Wire Bond PullWBPMIL-STD883 method 2011、

AEC-Q003

C3SolderabilitySD151JESD22-B102或 J-STD-002D

C4Physical DimensionsPD103JESD22-B100、 JESD22-B108

AEC-Q003

C5Solder Ball ShearSBS至少10个器件的5个键合球3AEC-、

AEC-Q003

C6Lead IntegrityLI至少5个器件的10根引线1JESD22-B105

D组 晶圆制造可靠性测试

D1ElectromigrationEM///

D2Time Dependent Dielectric BreakdownTDDB///

D3Hot Carrier InjectionHCI///

D4Negative Bias Temperature InstabilityNBTI///

D5Stress MigrationSM///

E组 电学验证测试

E1Pre- and Post-Stress Function/ParameterTEST所有要求做电学测试的应力试验的全部样品供应商或用户规格

E2Electrostatic Discharge Human Body ModelHBM参考测试规范1AEC-Q100-002

E3Electrostatic Discharge Charged Device ModelCDM参考测试规范1AEC-Q100-011

E4Latch-UpLU61AEC-Q100-004

E5Electrical DistributionsED303AEC Q100-009

AEC Q003

E6Fault GradingFG--AEC-Q100-007

E7CharacterizationCHAR--AEC-Q003

E9Electromagnetic CompatibilityEMC11SAE J1752/3-辐射

E10Short Circuit CharacterizationSC103AEC-Q100-012

E11Soft Error RateSER31JEDEC

无加速：JESD89-1

加速：JESD89-2或JESD89-3

E12Lead (Pb) FreeLF参考测试规范参考测试规范AEC-Q005

F组 缺陷筛选测试

F1Process Average TestingPAT//AEC-Q001

F2Statistical Bin/Yield AnalysisSBA//AEC-Q002

G组 密封封装完整性测试

G1Mechanical ShockMS151JESD22-B104

G2Variable Frequency VibrationVFV151JESD22-B103

G3Constant AccelerationCA151MIL-STD883 Method 2001

G4Gross/Fine LeakGFL151MIL-STD883 Method 1014

G5Package DropDROP51/

G6Lid Tor Method 2024

G7Die ShearDS51MIL-STD883 Method 2019

G8Internal Water VaporIWV51MIL-STD883 Method 1018